中国半导体设备年会即将隆重开幕！

中国半导体设备年会 CSEAC

协力同芯抢机遇 集成创新造设备

第十一届（2023年）中国半导体设备年会

暨产业链合作发展论坛

第十一届（2023年）半导体设备与核心部件展示会

即将同期隆重开幕

第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)，将于8月9日至11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已经成功举办过十届。每届大会都遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，为半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台，受到参会嘉宾和参展商高度好评。

本届大会恰逢其时

近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升正是急迫需要破解的问题。因此，凝心聚力，以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、围绕行业最为关切的焦点和热点问题举办的本届大会恰逢其时。

聚焦主题寻路问道

为期三天的本届大会和展示会，将聚焦“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

大会筹备期间已经呈现出预期的特色。

1.展商参展踊跃。此次报名参展商规模远超往届，目前报名参展的展商已超过340家，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链，参展企业数量为历年之最。参展企业包括半导体设备产业的国内龙头企业北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、陛通、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，外资企业像川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒以及大批新锐企业等。透过厚厚的展商名录，我们看到了设备与部件产业在当下中国的热度以及蓬勃发展的态势。

2.突出产业链协同。已经报名本届大会参展的330多家企业展出的设备和部件包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、材料、软件与核心部件、组装设备、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。设备和材料从不是孤立的，而是产业链条上的各环节有机协同尤为重要的载体。不少参展商联手出展、同寻商机。

3.重视合作共赢。在激烈的竞争和挑战下，只有合作，半导体产业才能具备健康的生态环境，才能持续发展。本届大会和展示活动更加高度重视推进国际产业合作。基于中国巨大的市场需求和产能，境内外企业都可以找到合作的空间，中国半导体设备与部件产业发展，依然需要凝聚外部力量。在330多参展企业名单中，我们邀请到韩国、日本、中国台湾地区等国家和地区的多家企业，其中很多供应商和客户都是多年合作的老朋友。本届大会和展示会充分表明，半导体供应链被人为打断后的“再全球化”、产业链重构与合作势在必行。本届大会张开双臂欢迎海内外厂商的到来，大家秉承合作共赢的发展思路，共同为全球半导体行业发展作出积极的贡献。

4.论坛议题高度专业。本届大会除主峰会外，还规划安排了十多场专题论坛。综观这些专题论坛，实实在在地切中了行业中的关键痛点以及亟待研讨的问题。论坛内容分门别类地包括了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛、新器件新工艺推动新设备新材料发展、二手设备产业交流合作论坛、封测技术与设备材料论坛、半导体制造技术与设备材料董事长论坛。本届大会安排的研讨与交流，显示出了较高的专业度，必将促进技术进步以及相关协作问题。透过思路创新、路径创新、集成创新等推进中国半导体设备与部件产业在解决问题的基础上不断向前发展，为中国的半导体产业增添特色。

集聚式发展机遇多

无锡是我国集成电路产业重镇。经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模位居全省第一，全国前列。在封装测试、晶圆制造、芯片设计领域有很多优势企业，我们完全有理由相信，在无锡举办的CSEAC 2023，必将为产业界的朋友们认识无锡、了解我国半导体产业发展史、加快产业集聚发展的步伐、帮助企业抢占新赛道和提升竞争力都能起到非常重要的作用。届时，无锡还将举办“2023集成电路（无锡）创新发展大会”，开展多维度、多元化的交流活动。

相约无锡，不见不散！机不可失，时不待我。