「芯」求大战到「芯」火燎原｜业内「芯」势力与逆向而生

浩瀚AI，从“芯”开始。

从五年前的芯片荒开始，「芯」求大战成为彼时光景。而此时，安防行业「芯」火燎原，生机盎然，这一片百花园里，处处是「芯」景。

AI时代，一切与之相关话题，皆是热点。

众所周知，AI芯片兴起已有数年。如今，业界关注点逐渐转向市场普及，特别是产品量产与场景应用。

其中，在安防行业较成熟的市场应用有视频监控摄像机、智能门锁、门禁系统、停车场管理等。但任何事物的发展都有一个过程，目前从下游市场反馈来看，AI芯片要想在安防市场快速普及，仍有待解决识别范围、识别准确率、传感器适配性等问题。

行业无旧貌，万象有新意。对于任一To B、To C产业而言，「联」无界；「智」未来，是其终局。

而在此进程中，技术不断在演进与突破。之于当下，万物互联成为常态，而智能视觉物联网（SVIoT）则是新未来。

这意味着，推陈出新。智能视觉物联网是物联网的一次「再造」，利用各类图像传感器，包括监控摄像机、手机、数码相机，获取人、车、物图像或视频，采用图像视频模式识别技术对视觉信息进行处理， 提取视觉环境中人、车、物视觉标签，并通过网络传输与视觉标签应用系统连接，提供便捷的监控、检索、管理与控制。

这是全新赛道，与传统IoT/AIoT有所异同，都属智能硬件阵营，但SVIoT聚焦视觉，不像后两者的泛在联接。与视频编解码，AI加速，算法分析，多传感器融合，互联网，大数据，云计算等技术融合后，SVIoT的呈现的视界，前所未见。

新赛道，必有先入者，也有后来者。是先下手为强还是后来者居上，总之聚焦SVIoT赛道，需提供从芯片，到AI算力，到开发平台，再到算法整合一体化解决方案，且在这个赛道争先取得大量订单。

或许，SVIoT的「芯」征，谁先跑几步，将来会领先对手很多步。

之于当下安防，变革智能离不开高性能、高可靠芯片方案支持。

此外，SVIoT还要求芯片具备支持声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等多模数据融合处理的强大核“芯”。

然而，市面上此类功能「强芯」凤毛菱角，尤其部分高端芯片受地缘政治影响出现「芯慌」，市面上更是缺乏替代者，而一般的MCU+WiFi方案也无法满足需求，如何让SVIoT发展有“芯”可依，成了行业所期。

任一市场，随时代而变。谈及IPC，早在2005年就开始智能初探，智能视频分析大多以移动侦测为主，只能在固定场景设定几个规则，应用差强人意。归结为，市场生不逢时且技术bug颇多。

2016年开始，科技爆发的前夜，一场AI风暴席卷安防，AIPC初登舞台，带来的福祉显而易见，但壁垒与短板，同样显而易见：

可见，时代之下，行业骤变时，聚焦至上游领域，陷入同质化，活在宣传期现状依旧，AIPC“求芯”大战，也是时代机遇。

3D在安防，是另一个视界。过于“平面”的2D机器视觉，在AI初探阶段和应用上半场，是主流也可发挥几大应用价值；而当转型深水区，痛点应用场景与深挖数据价值，就难以继任了。专攻场景，那为了更加透明与彻底的“开眼看世界”，3D机器视觉解决方案，随即而至。

“像”由“芯”生，鉴于此，一些作为终端人工智能解决方案的领导厂商，将低功耗、高算力的NPU（神经网络处理器）与MCU整合，支持2D/3D图像、语音等识别，其中人脸识别准确率达99.99%，并适配市场上各种主流的2D/3D传感器，为客户提供轻量级的3D AI+安防解决方案。

针对3D AI领域，已有企业推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案，支持结构光、ToF、双目立体视觉等主流3D传感技术，进行面部、身体、物品、语音等识别。

通过结合2D图像分析识别与深度信息分析，不仅能提升识别精准度，还能更精准地识别物品、行为，并提供其他3D图像采集应用，满足可疑人员侦测、危险物品检测、车牌识别、车型识别等高难度的智能安防需求。

AI兴起之初，图像识别、语音识别俨然成了两个对立阵营。不仅各有一批看好其前景的芯片厂商，在终端设备上也各有应用，安防行业尤为明显。

前者如：摄像机、智能门锁、门禁系统，后者则如机器人、无人机。而今，源于用户需求变化，越来越多厂商意识到，图像、语音等识别需求不可能割裂开来，而必须互相融合。

以摄像机为例，早期视频监控系统主要用于案件发生后回放查找异常情况，因此侧重于视频图像采集，通常并不外接拾音器。用AI术语表达，便是侧重于图像识别而较少关注语音识别。

而今，基于可疑人员、危险物品等实时侦测、预警等需求，3D AI解决方案必须支持图像、语音等广泛的识别范围。

智能从“芯”开始，当「芯」火燎原时，安防万物生，AI新物种与品类应运而生。

也不可否认，现在的芯片市场无限接近于十几年前监控摄像机市场的风声鹤唳，在存量与微利间，徘徊和找平衡，与快要到门缝里求生存的“至暗时刻”。

所以，锤炼芯片，绝非朝夕之功，都在岁月里。

凭借着不断地求变与求新，涉足更多场景与更多可能，在芯片性能，AI算力，开发环境，超低功耗，成熟方案以及供应安全等诸多优势集于一身，才可在这逆局之时，逆向生长，在顺流之中，顺应天时、乘风时代。

总之，这是最好的时代，也是最坏的时代。