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2022年日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan将于2022年12月14日~12月16日在日本东京有明国际展览中心隆重举办。
日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan(简称:日本半导体展会)自2000年举办至今,已经成为全球最具影响力的半导体展会。上届展会总面积42000平方米,参展企业667家均来自中国、韩国、中国台湾、意大利、马来西亚、新加坡、中国香港等,参展人数达115000人。
如何获取展商名录
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日本东京半导体展会Semicon展位如何申请
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主办方展位负责人:陈经理
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2、选择展位
根据公司产品性质、展示需要选择合适的展位
(1)标准展位:适用于样品少、体积小的产品。展位由主办方搭建,统一标准,统一形象。布置简单,省时省力。
(2)光地展位:适用于样品多、体积大的产品。主办方提供指定面积场地,由参展商自行寻找搭建商负责展位设计及布置。光地展位能更好的体现企业实力,加强品牌曝光。
3、签订合同
双方签订合同后,参展商需在五日内支付100%展位费。
4、参展准备
根据展商手册要求提交会刊、胸卡、楣板等信息。
如何获取门票
预订门票地址>>>东京半导体展会门票
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展品范围:
半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;
半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;
导体分立器件产品与应用技术等;
半导体光电器件;
光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;
电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备(SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备)、微组装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。
半导体技术:半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等