2023深圳电子元器件展跨界“芯”融合-智启未来产业新篇章

10月11日上午，备受瞩目的2023深圳电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，汇聚全球客商，共谋电子信息产业发展新蓝图。此次盛会由中国电子商会王宁会长、深圳市商务局周明武副局长等重量级嘉宾及多地商协会代表共同见证，彰显其行业影响力与重要性。

深圳，作为全球电子信息产业基地的璀璨明珠，凭借完整的电子产业链体系，在新兴领域如AIOT、智能汽车、人工智能、大数据等方面展现出了强劲的发展势头。面对这些领域对基础芯片、软件、供应链等提出的新需求与挑战，本次展览会以“跨界‘芯’智造”为主题，由深圳市电子商会携手励展博览集团精心打造，旨在推动跨界融合与创新发展。

展会现场，半导体/IC、集成电路、汽车电子、功率半导体等领域的品牌企业纷纷亮相，展示了智能汽车、工控自动化、消费电子、新能源、照明、交通、家电、物联网等多领域的行业解决方案。从芯片到智能汽车，多角度呈现了汽车行业应用方案的最新进展，汽车半导体迈入了新时代。ESSHOW联合AWC新能源及智能网联汽车全产业博览会，聚焦汽车前装市场，吸引了包括AUTOSAR、比亚迪、博世等在内的众多知名企业，共同展示新能源动力系统、自动驾驶及智慧座舱等前沿技术与应用方案。

此外，展会还融合了NEPCON+ICPF半导体封装技术展，3000多家业内知名品牌企业如潮洲三环、风华高科、松下、富士等齐聚一堂，展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程，全方位展现了电子制造领域的创新技术与应用成果。

值得一提的是，ESSHOW 2023特别增设了产业链垂直领域展区及论坛，如汽车电子展区及论坛、EMS展区及论坛、半导体封装封测展区及论坛等，旨在打造电子全产业链的资源集合型展会。特色展区不仅有行业龙头企业坐镇，还举办了多场行业技术及应用会议，为参会者带来产业最新动态及发展趋势，为市场决策提供方向与思路。

展会期间，三十多场高质量的研讨会同步举行，围绕化合物半导体、新能源三电、PCBA制程、Mini/Micro LED、物联网、车联网等热点主题展开讨论。来自深圳大学微电子研究院、摩尔精英、芯擎科技等知名机构的专家高层轮番登台，新颖的论题、高质量的演讲吸引了众多展商和观众的关注，成为展会的又一亮点。

与此同时，ESSHOW还与“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展、AWC新能源及智能网联汽车全产业博览会、C-TOUCH全触及显示系列展、S-Factory智能工厂展”四大应用行业旗舰展会同期举办，形成了全产业链、全要素的综合大展。总面积达16万平方米的展会现场，3000多家企业参展，涵盖了半导体/IC、集成电路、电子制造设备与技术、触屏显示技术、智能工厂技术、智能汽车前装及制造技术等多个领域，为电子领域企业的发展注入了强劲动力，助力企业把握更多机遇和发展方向。

此次展会不仅是一场电子元器件的盛宴，更是电子信息产业跨界融合与创新发展的生动实践。展望未来，深圳电子元器件及物料采购展览会将继续发挥平台优势，推动产业升级与技术创新，为电子信息产业的持续繁荣贡献力量。