聚焦热点 | 慕尼黑华南电子生产设备展，10月邀您共话行业前沿趋势！

芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。xa0

慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等，届时将邀请来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商莅临参与，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。

中国汽车工业协会发布的数据显示，2022年我国新能源汽车产销分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，连续8年保持全球前列，国内市场渗透率达到25.6%。多位受访人士表示，我国新能源汽车产业已经进入国内外市场拓展期，正在全球汽车产业竞争中加速“换道超车”。新能源汽车的发展对上下游产业链、相关生态产生深远影响，带来了新赛道机会。慕尼黑华南电子生产设备展顺应新能源及汽车产业发展趋势，统筹推进技术创新、推广应用和基础设施建设，立足新能源及汽车技术产业链，开拓市场，致力于打造优质新能源及汽车技术具有前瞻性的商贸平台，为汽车行业交流互鉴提供契机， 助力“双碳”目标的实现。慕尼黑华南电子生产设备展全新策划与推出的新能源及汽车技术系列主题展区，将专注于新能源和汽车电子应用，包括：新能源汽车检测技术、汽车PLC工控系统、新能源汽车胶粘剂创新技术等，为新能源汽车领域提供各类创新解决方案。