共迎数智新未来-IOTE 2023 深圳站 Wi-SUN联盟研讨会纪实

在当前数字经济蓬勃发展的时代背景下，物联网作为推动其前进的重要力量，正以其卓越的智能化和连接性能力，引领着各实体领域的绿色数字化转型和智能化升级。从园区管理、交通出行、医疗健康到工业制造、农业生产、能源管理等多个方面，物联网技术都在发挥着关键作用。随着IoT应用的日益普及，特别是在双碳策略的推动下，对可持续技术的需求不断增长，Wi-SUN作为一种强大而灵活的无线标准，正逐渐成为实现大规模物联网布局的最优选择。

作为IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站的重要分论坛之一，IOTE与Wi-SUN联盟中国市场委员会联合举办了以“共建物联新生态，共迎数智新未来”为主题的研讨会。此次研讨会邀请了联芯通、瑞萨电子、利尔达科技、芯科科技、粒合信息等多家Wi-SUN联盟成员单位，就Wi-SUN芯片、模组、方案、成功应用案例及发展趋势等内容展开了全方位的分享和探讨。

会上，WI-SUN联盟市场委员会中国分会创始主席周明拓博士首先介绍了WI-SUN联盟及中国市场的相关活动。他强调，Wi-SUN作为一种强大而灵活的标准，支持多种应用场景，包括智能公用事业、智慧城市、智能家居、M2M等。目前，Wi-SUN联盟已拥有三百余家会员，共同推出了百款Wi-SUN认证产品，实现了上亿件Wi-SUN设备的部署。

随后，WI-SUN联盟测试认证委员会主席SUM CHIN SEAN博士带来了Wi-SUN FAN的关键技术介绍。他详细阐述了Wi-SUN FAN的物理层设计、测试与认证计划，并表示FAN测试计划包括物理层认证和Profile认证两部分，采用一致性测试和互通型测试并存的双重认证测试方法。

在主题演讲环节，联芯通半导体的高级营销经理童克玻围绕《WI-SUN FAN 1.1高速无线通讯芯片助力智慧电网/IOT通信》的主题发表了精彩演讲。他介绍了联芯通在Wi-SUN领域的卓越贡献和优秀产品，如Wi-SUN芯片VC7300、VC7351等，以及全球数百万台Wi-SUN智慧电表的部署情况。

瑞萨电子的技术市场经理徐利明则以《基于WI-SUN FAN的无线IOT网络解决方案及应用介绍》为题发表了演讲。他介绍了瑞萨电子在Wi-SUN领域的标准化路线、软件套件、芯片产品、开发支持工具等三元一体的Sub-GHz解决方案，并分享了瑞萨电子在智能仪表领域和IoT系统的广泛应用。

利尔达科技集团的市场部经理张玉龙则以《广域无线物联网趋势及IPv6网络构建》为题，介绍了利尔达在Wi-SUN技术上的全面布局和可靠方案。他提到，Wi-SUN技术平衡了距离和速率的需求，具有远距离、可扩展、可互通、易布建等特性，以及耗电量低、抗干扰能力强、营运和维护成本低等优势。

芯科科技的现场应用主任工程师黄良军则带来了《支持WI-SUN FAN 1.1标准的 FG25&FG28 SOC》的演讲。他介绍了芯科科技在无线连接领域的专家地位以及Wi-SUN技术的应用规模，并重点介绍了支持Wi-SUN低功耗节点LFN的Sub-GHz和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）双频段的FG28无线SoC。

粒合信息的研发部总监王刚则以《粒合WI-SUN 解决方案》为题发表了演讲。他介绍了粒合在Wi-SUN应用领域的系列工作和成功案例，并展示了粒合在Wi-SUN组网方面的系列工具和在南美巴西等地Wi-SUN FAN服务于电网、水务、新能源等多领域的案例。

在圆桌会议环节，各位嘉宾就Wi-SUN联盟的入会条件、资源配合、应用落地和拓展、未来发展中的机遇和挑战等问题进行了深入的交流和探讨。他们一致认为，Wi-SUN技术具有广阔的市场前景和发展潜力，但需要各方共同努力，加强合作，推动其更快更好地落地和发展。

此次研讨会的成功举办，不仅为各方提供了一个交流和合作的平台，也为推动物联网技术的发展和创新注入了新的活力和动力。未来，随着物联网技术的不断发展和普及，Wi-SUN技术将在更多领域发挥重要作用，为构建更加智能、高效、可持续的物联网生态做出更大贡献。