共探非蜂窝LPWAN融合发展之路，2023低功耗窄带物联创新应用生态大会成功举办

9月20日，由深圳市物联网产业协会重点策划的“2023低功耗窄带物联创新应用生态大会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼9号会议室成功举办。本次大会是由深圳市物联网产业协会主办，物联传媒、磐启微、IOTE、AIoT星图研究院、AIoT库承办。

出席本次生态大会的嘉宾有：深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇、磐启微电子董事长总经理李宝骐、磐启微电子研发副总经理吴川、磐启微电子市场副总经理杨岳明、北京智芯微电子主控芯片研发部经理杨立新、利尔达物联网事业部总经理何佳、利尔达产品线总经理张辉、联通(上海)产业互联网市场总监顾超、星纵物联副总经理郑渊瑞共9位大咖悉数到场分享。大会由行业专家甘泉担任主持人。

窄带物联网行业专家甘泉

本次生态大会共设置了主题分享和圆桌会议两个环节。

深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇

就窄带物联网而言，这几年，各技术从最初各自为战发展到一起探索合作共赢的可能性，比如UnaBiz在收购Sigfox、Semtech收购Sierra Wireless，这是蜂窝物联网与非蜂窝LPWAN之间尝试跨界合作的证明。可以看到，技术融合性趋势明显，产业界的发展思路出现了根本性的变化。

杨伟奇提出，非蜂窝LPWAN之间，并非只有对抗这一种选择，它们既能在不同领域各施所长，又能通过融合互补产出更高的应用价值。而这也正是我们大会举办的意义，为了进一步探索多技术连接解决方案的可能性，寻找多种非蜂窝LPWAN之间技术融合发展之路。

磐启微电子研发副总经理吴川

会上，吴川介绍到线性调频Chirp是一种不需要伪随机编码序列的扩展频谱调制技术，它占用的信道频带宽度远大于信息带宽，所以可以获得很大的系统处理增益。线性调频技术Chirp扩展频谱（CSS）技术，Chirp信号具有发射复杂度低、功耗低、频增益大、灵敏度高、抵抗窄带干扰能力好、容忍频偏能力大、频率分辨率强、对抗多径能力强等优点。最早，Chirp主要在军事领域有所应用。发展至今，Chirp在车载测距、智能工业、家居、定位及手机应用、手机通信及物联网通信等众多民用领域得到了广泛的应用。

吴川还提到，磐启微持续不断通过Chirp技术创新推动窄带物联网发展。ChirpIoT™终端芯片方面，磐启微首先推出了PAN3028/3031，此后又推出更低功耗、更高速率的PAN3029/3060，针对下一代终端芯片将会往更低功耗、更高速率、更优灵敏度方向发展。ChirpIoT™网关系统，磐启微已经推出了DTM-CC016A，关于下一代网关系统的设想，将是多天线更强性能、更大网络容量的网关产品。

磐启微电子市场副总经理杨岳明

会上，杨岳明针对磐启微ChirpIoT™做了详细的介绍。

首先是磐启微第二代ChirpIoT™系列芯片PAN3029，该芯片是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为130MHz到1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性，最高具有-143dBm的灵敏度，20dBm的最大输出功率，拥有业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。

PAN3029芯片最大的创新是增加了CAD唤醒点名的超低功耗功能和自动支持解调所有的扩频因子的超强解调能力。

其次是ChirpLAN-GW网关，这是一款多天线/单通道的网关产品， 具有单芯片扩频因子自动识别功能，针对小型网络、信号补强等应用，提供很便捷的单通道网关方案。同时，杨岳明还强调在磐启商城(淘宝)已经上线了测试模组/套件。

然后是ChirpLAN™网络协议，星形网络下有三种模式，Mode A为主动上报模式，用户按需来发送数据，比如AT指令或者定时发送数据，不发送数据时RF处于休眠状态；Mode B为周期同步模式，支持Mode A的全部功能，并且下行支持MAPM模式。终端周期打开RX，网关通过下行时隙唤醒终端，终端通过指定时隙上行。Mode C:为全速运行模式，具有Mode A和Mode B全部功能，半双工模式，终端在非TX的模式时，RF处于RX的模式，用来快速响应网关的数据。直连网络下，支持一对一和一对多连接。

杨岳明还强调到，ChirpIoT™技术在电力、表计、消防、传感器、智能家居等电池供电类物联网应用中已经有了广泛的应用。

北京智芯微电子主控芯片研发部经理杨立新

杨立新介绍到电网的发展经历四个阶段，包括传统电网、坚强智能电网、电力物联网/能源互联网以及新型电力系统。面对当下新型电力系统建设，用电信息采集系统为其提供了重要的物理基础，为电网有效监测用户用电信息，及时发现异常用电情况和制定用户用电引导策略提供了重要的技术支持，并且逐步实现覆盖全电网电力用户的自动化全采集和全费控。

会上，杨立新还分享了低功耗窄带物联网技术在电力等领域的应用，涉及周界智能预警装置、高压智能预警装置、母婴室婴儿防盗系统、无源无线温度传感器、一体型线路发热智能监测终端、智能路灯、移动输液监护系统中的应用案例。

杨立新认为未来终端业务平台将更开放的支撑第三方APP，引入更多的用配融合业务、AI识别、多设备协同故障分析等业务，因此对终端芯片高算力和高集成提出了更高的要求，同时状态感知类设备的种类和数量急剧增加。这是电力电网高速发展而形成的新挑战。

利尔达产品线总经理张辉

由于我国电力产业转型相对较晚，社会生产需求庞大，在建设清洁低碳、安全高效的能源体系的过程中仍面临着较大的挑战。数字化和物联网技术正在加速传统电厂的智能化转型，改善电源侧和用电侧的双向电力平衡调节，实现更高效的用能。随着电力物联网的发展，LoRa也将为我国电力行业的数字化转型带来更多创新思路，利尔达基于LoRa进行了产品布局，推出基于Semtech新工艺研发的标准SPI模组，以及标准透传模组，为用户提供最具性价比的产品解决方案，射频模组工作在Sub1GHz免授权频谱范围，具有射频一致性好、成本低、体积小等特点，为远距离无线通讯场景提供可靠射频通讯选择。

联通(上海)产业互联网市场总监顾超

“融合”是本次大会一个关键词，顾超的分享围绕着这一关键词展开。

关于智慧园区应用融合的探讨中，顾超智慧园区的建设目标是立足园区实际应用，达到人防、物防和技防的充分融合，让管理“看得见，管得着”，提高园区的综合管理水平，打造1+1+N的智慧园区新生态。

会上，顾超分享了智慧园区融合案例——上海市崇明融媒体中心。该项目通过园区物联基座，集成大网+ChripLAN™+其他智慧园区软硬件系统和应用，形成园区生态基座，打造融媒体中心示范运营平台，赋能电视台智慧园区建设。面向园区提供数据自动采集和分析平台，减少管理人员、降低能量消耗、实现安全可靠运行、提升运营效率。此外，定制开发了5G+ChripLAN™网关+感知终端，具备了可复制的5G+ChripLAN™快速部署交付能力。这也正是整个项目的价值所在。

星纵物联副总经理郑渊瑞

关于LoRa技术是赋能绿色建筑与空间管理，郑渊瑞在会上从LoRa技术的特点和优势两方面切入分享，并展示了星纵物联绿色建筑的产品解决方案。

在方案中，应用星纵物联的LoRaWAN网关、传感器、终端、控制器等设备对建筑进行数字化升级改造，从消防安全、智慧卫生间、空间管理与人数统计、节能管理、空气质量与健康5个方面，助力楼宇建筑节能减排，践行可持续发展的战略目标。方案采用LoRa无线网络部署，让企业降低了升级改造的成本。此外，该方案通过进行精细的分区管理，针对不同场景，监测的范围大到整栋楼，小到一个工位，为建筑数字化提供依据。另外，星纵物联的传感器、数据采集器，不仅支持本地数据存储、无线传输到平台，并且可以远程控制，提升了管理的便捷性，减少了人力运维成本，为企业实现降本增效。

这些功能和亮点助力楼宇建筑节能减排，降本增效，与ESG体系不谋而合，为企业提升ESG效能和评级，提供便捷的数据收集物联网解决方案，为企业可持续发展赋能。

出席本次圆桌论坛的嘉宾有：利尔达物芯科技总经理何佳、星纵物联副总经理郑渊瑞、磐启微电子董事长总经理李宝骐、北京智芯微电子主控芯片研发部经理杨立新、联通（上海）产业互联网市场总监顾超。

何佳：在我看来，物联网本身就是一个非常碎片化的市场，技术本身并没有哪个好或哪个不好，我觉得能够解决场景的问题、能够为客户提供价值，这才是最重要的，但是可能不同的公司或者不同的行业会有不同的选择。对于规模较大的公司来说，由于蜂窝技术更标准化、规模更大，并且NB-IoT的价格又达到了新的下限，因此可能会更愿意去选择蜂窝技术，而一些规模较小的公司或者创业企业，可能比较适合去做一些差异化的，从而选择能够解决行业具体问题的一些技术。在这样的大环境下，很多小而美的公司以客户的应用需求出发，然后脚踏实地解决问题，都能找到自己的价值所在。

郑渊瑞:我们其实是非常注重价值的概念，这里所说的价值实际上是指站在客户角度看，产品本身是否帮客户解决了客户实际的问题、解决痛点。经济形势方面，不管是国内还是国外，今年的大环境确实整体都比较差。物联网的发展方面，物联网非常的碎片化，这点从实际的项目里面可以看到，物联网在整个项目的占比里面都是偏低的。但是，从我们自身的角度出发，非常看好物联网这个方向，因为在万物互联的大背景底下，它一定是符合我们一直倡导的可持续发展，提供非常多的数据依据。

李宝骐：今年确实很卷，但是把它放到一个比较长的时间来讲，这种事情好像蛮常见的。过去30多年里，电子行业已经卷了很多次了，这也不是第一，估计也不是最后一次，后面还会有卷的，但是卷不见得是坏事。很重要一点是我们要抓住后面的机会，虽然它很慢，但是它一定会发展起来。在发展起来的过程中无线通讯有很多种，蜂窝可能占了一多半，蓝牙和WiFi占了40%多，其他技术占剩余的10%左右，这些连接有一个共同的需求，就是功耗要非常低，因为机器就放在那儿，谁都不想去换电池。另一点是距离要比较远，只有远才能传得更好，信号更稳定，才能提供更多的稳定的数据。所以说我们公司不管风云怎么变化，就专注一个点，把我们的芯片踏踏实实做好。

杨立新：我有一个观点，机遇和挑战一直都在。只要有核心的竞争力，比如核心技术、核心产品、核心客户，那么就一定能找到合作的机会。

顾超：我觉得我的态度稍微乐观一点，我个人判断物联网发展的速度可能很快，像前几年一直讲大数据，更多的是讲互联网上那些数据。这些年随着工业物联网/工业互联网的快速发展，所以像窄带物联网这块能够解决最下层机器跟机器之间的这种连接跟通信的问题，将来这个规模一定会比较可观的。

李宝骐：2002年左右，很多人在说中国的半导体一定会站到世界的最前边，原因在于：一是中国的市场特别大，芯片会向亚洲转移，并且转移地点就是中国；二是中国的人才特别多，中国有很多的大学、培养很多人才，所以有很好的人才储备；三是有足够的资金支持。因此，那时候吸引了很大一批人回国创业。但是，现实是台湾芯片产业发展得很厉害，大陆反倒没有发展起来。我觉得国内没有做起来的原因之一是，中国赚钱的机会太多了，而芯片赚钱又太难，所以大家选择了好走的路，而台湾的情况正相反。虽然，过去这么多年大陆芯片市场没做起来，但是最近几年形势已经有所改变。

逆全球化给中国的半导体带来了机会，因为半导体是工业的粮食，任何电子产品必须有芯片。虽然国内做芯片依然不赚钱，但是不能让人卡脖子，国产替代的浪潮，给了国内芯片厂商更多的机会。与国外芯片相比，国产芯片性能差不多，如果价格能达到国外芯片的六七成，基本就能成功把公司做起来。

从价值占比来看，在一个终端产品中，芯片所占比例特别低，但是芯片在终端中所起的作用又非常关键。这也说明了芯片价格浮动对整个终端产品影响有限，因此客户选择芯片更多的是考虑性能。基于此，我们也更加注重产品质量，力图做得跟国外产品一样好，甚至更好，即使这个过程因为人力与经验不足变得很艰难，我们也静下心来一点点做好。

何佳：我的观点是蜂窝跟非蜂窝会长期并存，在大部分的城市场景里，或者说大规模的场景里面，可能蜂窝的占比会大一些，但是主干网络以外还有非常多细化的应用场景，需要用非蜂窝技术来补充。因此，蜂窝与非蜂窝技术的结合才能够实现真正的万物互联、数字化、物联网化、智能化的目标。所以，我觉得蜂窝跟非蜂窝本身并不冲突，只是在特定场景下，哪个技术更合适性价比更高、更能帮客户解决问题。

杨立新：电力市场上，其实目前主要是PLC是一大块和蜂窝技术等是一大块，虽然有蓝牙，但是目前规模不大，其他的技术实际上还不能算是在国网的正式标准体系里的技术，但是这些技术肯定也是有机会的，例如磐启微刚发布的PAN3029，这个产品不管从功耗、速率，还是通信距离来看，都有很大的提升，这类芯片产品输电线路上其实非常适用。目前这块内容还未纳入到国网的正式标准体系里面，仍属于百家争鸣的市场，因此只要技术性能指标足够好，仍然有机会，我们也希望能把这事往前去推进。

顾超：在物联网领域，三大运营商其实都属于国家队，运营商想做很多事，千行百业都要做，但是落地的过程并不简单，过程中会遇到很多问题，专业的事情仍然需要专业的人去做。我们一开始可能还在探索合作机会，还不知道机会在哪，但是后面我们是这么想的，一定要合作。蜂窝加窄带物联网不是说能不能合作，而是一定要合作，这样才能更好的为千行百业提供更好、更有价值的服务，让客户有更满意的结果。

渊瑞：其实我们在做很多的物联网项目的时候，坦白讲我们最开始对这个项目或者应用，其实也没有足够的理解，经常在想这是不是一个面子工程或者是不是一个政绩工程。但是，实际上随着我们对这些事情逐渐理解，发现很多时候其实物联网在这些场景里边，它是扮演着一些重要角色，只是行内外的人对此理解不大一样，因此在沟通过程中可能存在一些鸿沟。但是随着时间推移，我们对这些事情有了更好的理解之后，也得到了客户具体的反馈，以绿色建筑为例，客户采用了物联网解决方案之后，可以减少20%-30%对运维人员的投入，同时节省20%-30%的能耗。只是目前仍有问题存在，就是如何去平衡这些方案的投入产出比，但是从长远来看，我们发现这些投入都是值得的。