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CSEAC 董事长论坛 IC企业家齐聚，为半导体产业发声
第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)xa0 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超380家，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有SK海力士系统集成、华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。
论坛将邀请产业界高管共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。
点击可查看已发布论坛议程
8月9日 | |
09:00-17:30 | 半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
13:00-17:20 | 半导体人才培养暨校企合作交流论坛 |
13:00-17:30 | 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展 |
09:00-17:00 | 专题活动：新品发布、企业专场 |
09:00-12:00 | 半导体封测专用设备和与材料专题论坛 |
12:00-17:00 | 先进封装技术与系统集成专题论坛 |
8月10日 | |
09:00-17:00 | |
09:00-17:00 | 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 |
09:00-12:00 | 化合物装备与材料发展论坛 |
13:00-17:05 | 半导体制造技术与设备材料董事长论坛 |
09:00-17:00 | 专题活动：新品发布、企业专场 |
8月11日 | |
09:00-13:00 | 二手设备产业交流合作论坛 |
09:00-13:00 | 半导体设备与核心部件产业投资论坛 |
2023半导体制造技术与设备材料
董事长论坛
时间：8月10日xa013:00-17:05
地点：无锡太湖国际博览中心 A3馆
主持人：杨绍辉
光大证券研究所首席分析师
13:00-13:10xa0 领导致辞
13:10-13:25
中国半导体设备现状与发展机遇
杨绍辉xa0xa0光大证券研究所首席分析师
13:25-13:45
底层创新实现半导体设备竞争力的突破
洪峰xa0深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理
合影留念
13:45-14:05
先进陶瓷材料在半导体装备中的应用
刘先兵xa0苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
14:05-15:15圆桌论坛 A
尹志尧xa0博士xa0中微半导体设备(上海）股份有限公司董事长兼总经理
吕光泉xa0拓荆科技股份有限公司董事长
王燕清xa0先导集团董事长
郑广文xa0沈阳富创精密设备股份有限公司董事长
刘先兵xa0苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
洪峰xa0深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理
15:15-15:35
后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇xa0——芯片制造从艺术到科学到智能
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
15:35-15:55
高效电性监控方案保障高质量集成电路量产
郑勇军xa0杭州广立微电子股份有限公司董事长
15:55-17:05xa0 xa0圆桌对话 B
王晖xa0盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
宗润福xa0沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长
程卓xa0合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长
郑勇军xa0杭州广立微电子股份有限公司董事长
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO
*议程持续更新中，请以现场实际为准
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第十五届(2023 年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)
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