CSEAC 2023|主峰会、专题论坛议程合集

  • 368
  • 来源:搜博网
  • 2023-09-24 20:03
  • 行业:
  • 第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)xa0 将于8月9日-11日无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合,搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家会展面积近30000平方米,覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

    参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等;更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。

    论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。


    大会安排总览


    8月9日

    09:00-17:00

    半导体设备与核心部件配套新进展论坛

    13:00-17:20

    半导体人才培养暨校企合作交流论坛

    13:00-17:30

    新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

    09:00-17:00

    专题活动:新品发布、企业专场

    09:00-12:00

    半导体封测专用设备和与材料专题论坛

    12:00-17:00

    先进封装技术与系统集成专题论坛

    8月10日

    09:00-17:00

    xa0CSEAC 主峰会

    09:00-17:00

    制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

    09:00-12:00

    化合物装备与材料发展论坛

    13:00-17:00

    半导体制造技术与设备材料董事长论坛

    09:00-17:00

    专题活动:新品发布、企业专场

    8月11日

    09:00-12:00

    二手设备产业交流合作论坛

    09:00-12:00

    半导体设备与核心部件产业投资论坛



    主峰会议程


    时间:8月10日xa009:00-17:00xa0

    地点:无锡太湖国际博览中心 A6馆


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    开幕式xa0 xa0主持人:王晖xa0 博士

    中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

    09:00-09:10xa0xa0

    领导致辞

    09:10-09:20

    高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式

    09:20-09:40

    创“芯”引领半导体产业链发展新格局

    李 虹xa0xa0博士xa0华润微电子有限公司执行董事、总裁

    09:40-10:10茶歇洽谈

    集成电路设备产业发展的现状和挑战,人类第三次工业革命的到来

    尹志尧xa0博士xa0中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理


    10:10-10:30茶歇洽谈


    主持人:金存忠

    中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    10:30-10:50

    国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策

    李晋湘xa0中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

    10:50-11:10

    以“先”领“芯”xa0先导集团产业园国产装备自主之路

    王燕清xa0先导集团董事长

    11:10-11:30

    新形势下中国半导体装备企业的定位与思考

    王 坚xa0盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

    11:30-11:50

    集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战

    陈 鲁xa0深圳中科飞测科技股份有限公司董事长

    11:50-12:10

    科技创新与仪器设备技术

    褚君浩xa0中国科学院院士

    12:10-13:00xa0 xa0 自助午餐


    主持人:李晋湘

    中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

    13:00-13:20

    原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望

    黎微明xa0xa0江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

    13:20-13:40

    聚焦先进前道工艺应用,提高国产光学量测和检测设备的竞争力

    杨 峰xa0 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官

    13:40-14:00

    新时代下国产设备的发展

    张孝勇xa0 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官

    14:00-14:20

    半导体设备国产替代加速

    叶国光xa0 无锡邑文电子科技有限公司副总经理

    14:20-14:40

    “芯”挑战化为新机遇xa0xa0思锐智能再出发

    聂 翔xa0xa0青岛四方思锐智能技术有限公司董事长

    14:40-15:00xa0xa0茶歇与展览交流


    15:00-15:20

    刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造

    许开东xa0博士xa0xa0江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

    15:20-15:40

    芯鑫租赁,综合金融服务资源整合者—投租结合,助力国家集成电路产业发展

    袁以沛xa0 芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁

    15:40-16:00

    高精度2D&3D检量测结合深度学习,为芯片良率保驾护航

    郑 军xa0博士xa0聚时科技(上海)有限公司xa0CEO

    16:00-16:20

    临时键合及解键合助力后摩尔时代

    邱新智xa0xa0苏州芯睿科技有限公司总经理

    16:20-16:40

    智算融合xa0筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度

    赵文来xa0xa0太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家

    16:40-17:00

    中国半导体设备回顾与展望

    金存忠xa0中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    17:30-19:30xa0 xa0xa0欢迎晚宴

    特别鸣谢:中国电子系统工程第二建设有限公司



    *议程持续更新中,请以现场实际为准






    2023半导体制造技术与设备材料

    事长论坛


    时间:8月10日 13:00-17:10

    地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆


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    主持人:杨绍辉

    光大证券研究所首席分析师


    13:00-13:10xa0 领导致辞


    13:10-13:25


    中国半导体设备现状与发展机遇


    杨绍辉xa0xa0光大证券研究所首席分析师

    13:25-13:45


    底层创新实现半导体设备竞争力的突破


    洪峰xa0深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

    13:45-14:05


    先进陶瓷材料在半导体装备中的应用


    刘先兵xa0苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

    14:05-15:15圆桌论坛 A


    尹志尧xa0博士xa0中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理


    吕光泉xa0拓荆科技股份有限公司董事长


    王燕清xa0先导集团董事长


    郑广文xa0沈阳富创精密设备股份有限公司董事长


    俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官


    刘先兵xa0苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理


    李勇军xa0上海凯世通半导体股份有限公司董事长


    洪峰xa0深圳市埃芯半导体科技有限公司总经理

    合影留念

    15:15-15:35


    后摩尔时代的挑战及人工智能的机遇xa0——芯片制造从艺术到科学到智能


    俞宗强 博士 东方晶源微电子科技(北京)有限公司董事长兼首席技术官

    15:35-15:55


    高效电性监控方案保障高质量集成电路量产


    郑勇军xa0杭州广立微电子股份有限公司董事长

    15:55-17:05xa0 xa0圆桌对话 B


    王晖xa0 博士 盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长


    宗润福xa0 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长


    程卓xa0 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事长


    郑勇军xa0 杭州广立微电子股份有限公司董事长


    曾安xa0xa0南京中安半导体设备有限责任公司


    宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO


    林坚xa0 泓浒(苏州)半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官

    合影留念



    *议程持续更新中,请以现场实际为准







    制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛


    时间:8月10日xa009:00-17:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A1馆


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    主持人:周仁

    江苏微导纳米科技股份有限公司总经理


    09:00-09:20xa0


    “芯机遇”新布局-思锐智能进一步开拓半导体装备领域


    陈祥龙xa0xa0青岛四方思锐智能技术有限公司 副总经理

    09:20-09:40


    赋能技术延伸的原子层沉积和晶圆键合设备的开发


    陈新益xa0 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 副总经理

    09:40-10:00


    顺势而上,特色“飞潮”


    李楹轩xa0飞潮(上海)新材料股份有限公司 应用技术主管

    10:00-10:20xa0


    原子层沉积技术在半导体中的应用


    聂佳相xa0江苏微导纳米科技股份有限公司 半导体事业部资深销售总监

    10:20-10:30xa0 xa0 茶歇与展览交流


    10:30-10:50


    用于集成电路良率监控的电子束检测量测设备的国产化之路


    孙伟强xa0东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司 创新技术研究院院长

    10:50-11:10

    直写光刻在高性能封装中的应用


    曲鲁杰xa0合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家&副总经理

    11:10-11:30xa0


    晶圆级多点控温式热处理成套设备


    赖政志xa0苏州芯默科技有限公司 副董事长

    11:30-11:50


    全球化、数字化—魏德米勒助力中国半导体智能制造新飞跃


    施剑金xa0魏德米勒电联接(上海)有限公司xa0江苏大区销售经理

    11:50-13:00xa0 xa0自助午餐

    主持人:于大洋xa0

    北京诺华资本投资管理有限公司总经理

    13:00-13:20xa0 xa0


    先进半导体洁净厂房的精益设计研讨


    陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司 设计总院常务副院长

    13:20-13:40xa0


    从装备智能化到生产智能化


    柯晗xa0北京寄云鼎城科技有限公司COO

    13:40-14:00xa0


    纳米压印光刻:AR衍射光波导生产解决方案


    冀然xa0青岛天仁微纳科技有限责任公司 董事长

    14:00-14:20


    创新引领,共同助力芯发展


    廖周芳xa0江苏芯梦半导体设备有限公司 首席执行官

    14:20-14:40xa0


    AMHS的挑战与演进


    蔡志贤xa0华芯(嘉兴)智能装备有限公司xa0董事兼副总经理

    14:40-15:00茶歇与展览交流


    15:00-15:20xa0


    超纯水水质标准与半导体制程相关性探讨


    李晓波xa0xa0江苏中电创新环境科技有限公司xa0设计院副院长

    15:20-15:40xa0 xa0


    含氟工程塑料应用及探索


    徐金戈xa0浙江科赛新材料科技有限公司xa0项目经理

    15:40-16:00


    半导体全自动化生产线构筑解决方案


    肖永刚xa0xa0成川科技(苏州)有限公司xa0副总经理xa0

    16:00-16:20xa0 xa0


    半导体国产光学量测检测设备的应用与挑战


    阎海滨xa0xa0苏州天准科技股份有限公司副总经理

    16:20-16:40xa0 xa0


    数智变革,非标制造应用落地新趋势


    刘晓亮xa0 广州智造家网络科技有限公司xa0首席营销官

    16:40-17:00xa0


    浅谈光罩生产相关设备国产化


    王兴平xa0宁波冠石半导体有限公司 总经理



    *议程持续更新中,请以现场实际为准





    半导体人才培养暨校企对接合作论坛


    时间:8月9日 13:00-17:20

    地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆


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    主持人:闫娜

    复旦大学微电子学院副院长


    13:00-13:30


    国家集成电路产教融合创新平台建设工作交流


    张玉明xa0xa0西安电子科技大学微电子学院院长

    13:30-14:00


    产教深度融合,努力探索实践集成电路高质量工程人才培养新模式


    于奇xa0xa0成都电子科技大学副院长

    14:00-14:30


    校企联合共建中国集成电路装备人才高地


    王新征xa0 盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深公共关系总监

    14:30-14:50xa0 xa0 茶歇与展览交流


    14:50-15:20


    加速人才培养模式改革,提升集成电路创新能力


    耿莉xa0xa0西安交通大学微电子学院教授/院长

    15:20-15:50xa0


    共建共享产教融合工程人才培养的思考与实践


    时龙兴xa0xa0东南大学首席教授

    15:50-16:20xa0


    从实训云到设计云,摩尔精英一站式设计和封测平台赋能芯片创新


    张竞扬xa0xa0摩尔精英董事长兼CEO

    16:20-16:35xa0


    集成电路全产业链自主人才培养模式的探索与实践


    陆瑛xa0xa0中国半导体行业协会集成电路分会主任

    16:45-17:35圆桌对话


    主持人:刘剑

    武岳峰科创合伙人&复旦大学校友会集成电路行业分会秘书长


    王坚xa0 盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理

    张竞扬xa0 xa0摩尔精英董事长兼CEOxa0

    张玉明xa0 西安电子科技大学微电子学院院长

    于奇xa0 电子科技大学副院长

    耿莉xa0xa0西安交通大学微电子学院教授/院长

    时龙兴xa0 东南大学首席教授



    *议程持续更新中,请以现场实际为准






    半导体设备与核心部件

    配套新进展专题论坛


    时间:8月9日xa0 09:00-17:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A6馆


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    主持人:叶乐志xa0博士xa0

    中国电子专用设备工业协会副秘书长


    09:00-09:20


    EP级超高纯管道国产化思考


    陶然xa0宣城品宙洁净科技有限公司 总经理

    09:20-09:40


    国产化晶圆传送设备的机遇与挑战


    林坚xa0泓浒(苏州)半导体科技有限公司创始人&执行总裁

    09:40-10:00


    终点检测在等离子体刻蚀工艺中的应用


    陆祺峰xa0博士xa0上海复享光学股份有限公司市场经理


    10:00-10:20


    高性能电连接技术助力半导体设备稳定运行


    杨智斌xa0史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司北方大区销售经理

    10:20-10:30xa0 xa0 xa0茶歇与展览交流


    10:30-10:50xa0


    共筑稳健供应链体系:交付需求的系统化分析


    许孟xa0爱安特(常州)精密技术有限公司销售总监

    10:50-11:10xa0


    汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用


    李伟xa0汇专科技集团股份有限公司半导体行业销售总监

    11:10-11:30


    传感器在高性能工业控制里的发展及应用


    郑婷婷xa0xa0精量电子(深圳)有限公司传感器事业部亚太区业务拓展负责人xa0

    11:30-11:50


    聚焦干泵“芯”机遇,助力行业新发展


    魏民xa0xa0北京通嘉宏瑞科技有限公司副总经理

    11:50-12:10


    网络式运动控制系统在高端半导体装备中的技术与实践


    李泽源xa0固高科技股份有限公司技术副总经理

    12:10-13:00xa0 xa0 xa0自助午餐


    主持人:金存忠

    金存忠xa0中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

    13:00-13:20


    半导体封装测试设备国产化


    叶乐志xa0博士xa0xa0中国电子专用设备工业协会副秘书长

    13:20-13:40



    Krytox™xa0高性能润滑剂在半导体设备中的应用


    何彦祯xa0科慕化学(上海)有限公亚太区技术服务经理


    13:40-14:00


    微纳测量与超精密运动伺服技术及其在集成电路装备中的应用


    闫鹏xa0xa0阿米精控科技(山东)有限公司xa0执行董事

    14:00-14:20


    离子束刻蚀-AR/VR领域的图形化解决方案


    杨宇新xa0博士xa0xa0江苏鲁汶仪器股份有限公司离子束刻蚀技术经理

    14:20-14:40xa0


    国产零部件的机遇与挑战


    郑广文xa0xa0沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

    14:40-15:00xa0 xa0 茶歇与展览交流xa0


    15:00-15:20


    六面检AOI技术应用在Wafer扩膜后的高品控需求场景


    郑明国xa0珠海诚锋电子科技有限公司总经理

    15:20-15:40xa0


    共享全球科技 助力智慧中国

    ——Pall本土化在路上


    刘亚文 颇尔(中国)有限公司产品经理

    15:40-16:00xa0


    半导体芯片制造缺陷检测技术及设备


    徐景瑞xa0xa0中导光电设备股份有限公司xa0副总裁

    16:00-16:20


    集成电路装备静电卡盘技术现状及发展趋势


    赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 功能陶瓷中心主任

    16:20-16:40


    投资新片区xa0引领新发展


    陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司 副总经理

    16:40-17:00xa0


    自主知识产权与技术标准化,助力硬科技企业上市


    马志勇xa0博士xa0北京超凡知识产权管理咨询有限公司 副总经理



    *议程持续更新中,请以现场实际为准





    二手设备产业交流合作论坛


    时间:8月11日 09:00-12:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆


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    主持人:王作义

    广奕科技董事长


    09:00-09:20


    二手半导体制造设备在供应链中的定位与作用


    陈真xa0xa0盈球半导体科技有限公司中国区总经理

    09:20-09:40


    半导体二手设备企业的挑战及机遇


    杨伟才xa0 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

    09:40-10:00


    二手光刻机在半导体国产化大潮中的挑战和机会


    姚庆利xa0 上海赛瑾精密科技有限公司总经理

    10:00-10:20


    聚焦集成电路设备融资xa0xa0助力国内二手设备/新设备厂商发展


    闫波xa0 芯鑫融资租赁有限责任公司xa0集成电路及半导体部xa0总经理

    10:20-10:30xa0 xa0 xa0茶歇与展览交流


    10:30-10:50


    半导体设备企业如何借助资本市场快速发展


    张银xa0 上股交金融服务中心总经理

    10:50-11:10


    中国芯片制造设备的现状及历史机遇


    王作义xa0xa0上海广奕电子科技股份有限公司xa0董事长

    11:10-12:10xa0 xa0 xa0圆桌对话


    主持人:王作义xa0xa0

    上海广奕电子科技股份有限公司董事长



    陈真xa0 盈球半导体科技有限公司中国区总经理


    杨伟才xa0 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理


    姚庆利xa0xa0上海赛瑾精密科技有限公司总经理



    孙海兵xa0xa0吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总经理



    符友银xa0xa0新毅东(上海)科技有限公司副总经理


    12:10-13:00xa0 xa0 xa0自助午餐



    *议程持续更新中,请以现场实际为准






    新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

    承办单位:上海集成电路行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组


    时间:8月9日xa0 13:00-18:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A4馆


    上下滑动查看

    主持人:冯黎

    上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

    13:00-13:30 签到

    13:30-13:40 领导致辞


    郭奕武xa0上海市集成电路行业协会秘书长


    秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会(JSSIA)秘书长

    13:40-14:00


    AIxa0forxa0ICxa0Materials-加速集成电路材料研发与产业化进程


    冯黎 上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长

    14:00-14:20


    先进MEMS传感器对集成电路设备材料的创新需求


    王诗男xa0上海集成电路材料研究院首席技术专家


    14:20-14:50


    碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备


    贺中鹤xa0积塔半导体(上海)有限公司制造技术发展与评估部部长

    14:50-15:20


    卓粤创芯,强链补链,高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨


    赵斌xa0粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁

    15:20-15:40


    构建中国的本土半导体零部件供应链


    吕志鹏xa0拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司副总裁

    15:40-16:00


    完整布局,深耕半导体核心零部件国产化


    边逸军 宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理

    16:00-16:10xa0 xa0 xa0合影留念

    16:10-18:00xa0 xa0 xa0上下游对接会(邀请制)

    主持人:毛彩虹xa0上海集成电路行业协会副秘书长/长三角集成电路设备材料推进小组联合发起人


    【需求方发言】xa0

    【材料和消耗品企业发言】

    【设备零部件企业发言】



    *议程持续更新中,请以现场实际为准






    化合物装备与材料专题论坛


    时间:8月10日xa0 09:00-12:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A3馆


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    主持人:周贞宏xa0 博士

    CEOxa0ofxa0BelGaNxa0BV


    09:00-09:20


    面向化合物半导体的装备与工艺解决方案xa0


    张轶铭xa0xa0博士xa0北京北方华创微电子装备有限公司产品与解决方案经理

    09:20-09:40


    新能源与元宇宙的国产半导体设备进展


    叶国光xa0无锡邑文电子科技有限公司副总经理

    09:40-10:00


    从LED照明到功率器件应用,中微设备助力化合物半导体产业高速发展


    陈耀 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司工艺技术总监


    10:00-10:20


    第三代半导体电镀挑战和进展


    贾照伟xa0盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深工艺总监

    10:20-10:40xa0 xa0 xa0茶歇与展览交流


    10:40-11:00xa0


    特种芯片光刻技术与装备xa0


    王建xa0成都光电技术研究所研究员

    11:00-11:20


    风雅颂之xa0“风”6000——适用广泛的泛半导体电子显微镜


    杨润潇xa0xa0惠然科技有限公司副总工程师

    11:20-11:40


    半导体密封件技术演变和国产化进程


    叶寅xa0上海熹贾精密技术有限公司总经理

    11:40-12:00


    化合物半导体设备和材料产业机遇—立足中国面向欧洲


    周贞宏xa0博士

    CEOxa0ofxa0xa0BelGaNxa0BV

    12:00-13:00xa0 xa0 xa0 xa0自助午餐



    *议程持续更新中,请以现场实际为准






    半导体设备与核心零部件产业投资论坛


    时间:8月11日xa0 09:00-12:00

    地点:无锡太湖国际博览中心 A1馆


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    主持人:季宗亮xa0 xa0xa0季华资本创始人


    09:00-09:20


    一代材料,一代设备,一代工艺,建设国产自主可控的生态圈


    印琼玲xa0新阳硅密(上海)半导体技术有限公司副董事长


    09:20-09:40


    外忧内卷下半导体零部件国产化道路


    司奇峰xa0芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

    09:40-10:00


    半导体高端密封圈和真空阀件的解决方案


    丁晓荣xa0温州邦欣源科技有限公司董事长

    10:00-10:20


    半导体企业与资本市场的协同发展


    王怡人xa0兴业证券股份有限公司董事总经理

    10:20-10:40


    半导体晶圆制造附属设备布局与发展


    崔汉博xa0高昇创芯(上海)半导体设备有限公司董事长

    10:40-11:00


    第三代半导体检测量测设备的机会和挑战


    唐德明xa0上海优睿谱半导体设备有限公司总经理

    11:00-11:10xa0 xa0 茶歇与展览交流

    11:10-12:00xa0 xa0 xa0头脑风暴


    主持人:季宗亮

    季华资本创始合伙人


    牛俊岭xa0元禾璞华(苏州)投资管理有限公司董事总经理

    姜寅明xa0浑璞投资合伙人

    李昌哲xa0托伦斯半导体设备(启东)有限公司副总经理

    司奇峰xa0芜湖通潮精密机械股份有限公司董事长

    郭启航xa0上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事总经理



    *议程持续更新中,请以现场实际为准





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