微信扫码关注登录
登录注册后,您的订单将在个人中心里生成,请前往查看。同时,您将收到展会最新的动态。
1.全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动,汇聚产业链优势资源,引领行业发展。
2.封测厂特色展区+SiP及先进封装生产技术,迎合高端电子制造企业日益增长的半导体制造需求,集中展示晶圆制造、先进封装技术方案。
3.半导体制造技术大会,3天5场会议,2,000+名行业精英齐聚,覆盖车规级芯片、AI&5G、新能源等晶圆制造与先进封装技术趋势。
4.聚焦华南,打通亚洲产业圈,覆盖10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商,拓展高端人脉圈。
温馨提示:请实名填写个人信息,观展请携带身份证原件、实名验证入场。
☜扫描左侧二维码
免费领取观展门票
2023年10月11日-10月13日
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
晶圆制造材料与设备及零部件
半导体封测材料与设备及零部件
IC载板/陶瓷基板
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
地铁:地铁20号线:“国展站”,C1/C2出口,到达“南登录厅”。
☜扫描左侧二维码
免费领取观展门票
直击>>深圳9月份展会排期表已出,快看看有哪些你感兴趣的展会吧~
领略未来科技魅力 | 2023深圳国际薄膜与胶带展,将于10月11-13日与您不见不散~
包装设计的未来该怎么走?第7届深圳礼品包装展,10月与您一起探索包装趋势~