微信扫码关注登录
登录注册后,您的订单将在个人中心里生成,请前往查看。同时,您将收到展会最新的动态。
NEPCON ASIA 2023即将开启,这是一个专注于全球电路板组装解决方案与半导体制造技术的大型产业链展会。该展会将于2023年10月11日至13日在深圳国际会展中心(宝安)举行,汇聚了来自电子、汽车、新能源等多个热门行业的先进生产解决方案,旨在优化供应链、降低成本并提升效率,促进亚洲电子制造业的合作与发展。
参观者可以通过扫描二维码免费获取VIP观展门票,并且只需完成一次预登记即可通行八个展馆,体验包括智慧工厂、半导体封测、汽车电子和触控显示在内的多行业最新技术和解决方案。此次展会还特别推出了全新的半导体制造板块,聚焦车规级芯片、AI&5G以及新能源等领域的创新方案。
展会期间将举办一系列特色活动,涵盖从先进晶圆制造到SiP及先进封装、化合物半导体封装等前沿话题的专业论坛和技术交流会,为参会者提供了一个了解行业趋势、分享最佳实践的平台。此外,还将有超过1,200家国内外知名品牌参展,带来众多首发新品和技术演示。
无论是寻求技术创新还是业务拓展机会,NEPCON ASIA 2023都是不容错过的盛会。现在就进行参观预登记,准备好在这个汇聚了电子制造业顶尖力量的平台上探索无限可能吧!