晶通科技完成数千万元A轮融资-加速晶圆级扇出型与Chiplet技术研发

近日，杭州晶通科技有限公司（简称“晶通科技”）成功募集了数千万元的A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本及春阳资本携手完成。所筹资金将主要用于推动晶圆级扇出型（Fan-Out）技术和Chiplet产品的研发进程，同时加强厂房设备建设及市场拓展力度。此外，晶通科技正积极寻求二期产线的落地地点。

晶通科技自2018年在杭州成立以来，便以晶圆级扇出型先进封装技术为基石，专注于提供Chiplet integration解决方案。公司能够为客户提供从系统集成设计仿真到晶圆级中道封测的全方位服务。其管理团队汇聚了来自应用材料、格罗方徳、日月光、安靠等业界领先企业的精英。

据独木资本透露，晶通科技的核心团队在应用材料领域及国际先进封装研发中心拥有超过十年的紧密合作经验，是国内最早涉足并深入研究Chiplet的团队之一。公司董事长严晓浪先生，同时也是国家半导体行业协会专家委员会主任，对公司的研发实力给予了高度评价。

晶通科技的一期产线已落户江苏省高邮市，并于2023年1月正式投产，同年8月即实现了批量量产，年产能超过12万片。其产品线涵盖了单芯片Fan-Out封装、多芯片Fan-Out SIP集成封装、Fan-Out POP堆叠封装以及多芯片Fan-Out混合封装等多种类型。这些产品广泛应用于超高密度封装的大算力芯片（如GPU、FPGA）和手机AP，以及中高密度扇出封装的消费电子SoC（如手环、手表、AR/VR设备、医疗及军工领域产品），同时还满足低密度封装的需求（如PMIC、WIFI、BB模块及毫米波等领域的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）。

此次融资的成功，无疑为晶通科技的未来发展注入了强劲动力，助力其在先进封装技术领域不断突破，为市场带来更多创新产品。