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NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2023年10月11日至13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。此次展会聚焦全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子及触控显示等多个行业的先进生产解决方案,旨在帮助全品类电子生产企业优化供应链、降低成本、提高效率,并拓展业务视野。NEPCON ASIA 2023将展示包括“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”在内的国内外设备新品及先进技术解决方案,预计将有超过1200个企业及品牌参展。
展会期间,还将举办超过30场涵盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流等热门话题的跨国、跨界活动,提供多元化国内外商务配对机会,促进亚洲电子制造产业链的合作与发展。此外,与同期多个展览联动,覆盖消费电子、家电、通信、汽车、新能源等领域,为参与者带来更广阔的商业机遇。
NEPCON ASIA不仅是一个展示平台,也是一个交流和学习的场所,通过一系列专业论坛探讨行业前瞻趋势,如SMT、IC封测、智能制造等。展会还特别设置了特色展区,如SMT表面贴装展区、焊接及点胶喷涂展区等,以及全新的半导体制造技术展区,展示晶圆制造与先进封装高端电子制造技术。为了便于参观者,主办方提供了详细的交通指南,并提醒需实名登记并携带身份证原件入场。观众可以通过扫描官方二维码免费获取观展门票。