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深圳点胶设备展2024
BOND
2024年6月24日-6月26日
举办展馆：
深圳国际会展中心（新馆）
举办地址：
深圳市宝安区福海街道展城路1号
主办单位：
中国电子学会电子材料学分会
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深圳点胶设备展2024展会介绍
深圳点胶设备展BOND已经成为行业内的一个重要交流平台，它展示了最新的点胶技术及设备，并吸引了来自世界各地的专业观众。展会汇聚了众多知名品牌的最新产品，包括自动点胶机、数控点胶机以及精密焊接配件等，为制造业的自动化进程提供了强有力的支持。通过这一平台，企业可以展示其创新能力和技术实力，促进与潜在客户的交流合作。
展会不仅聚焦于产品的展示，还强调技术交流和行业趋势探讨。一系列高水平的技术研讨会和专题活动将同期举行，邀请业内专家分享他们的见解和经验。这些活动为参展商和参观者提供了一个深入了解行业发展动态的机会，同时也促进了技术创新和市场拓展。无论是寻求新的商业伙伴还是了解前沿技术，这里都是不容错过的地方。
深圳点胶设备展2024展品范围
点胶系统：自动点胶机、手动点胶机、台式点胶机、立式点胶机、喷射点胶机、多轴点胶机
点胶设备：灌胶机、涂覆机、滴胶机、热熔胶机、点胶阀、储料桶、针筒、点胶针头
胶粘剂与密封剂：环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、UV固化胶、硅胶、热熔胶、导电胶、压敏胶
表面处理设备：等离子清洗设备、火焰处理设备、紫外线照射设备、臭氧处理设备
检测设备：粘接强度测试仪、厚度测量仪器、视觉检测设备、在线检测设备
配套设备：泵体、管路、控制器、软件、机器人系统
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